本产品为半导体设备射频匹配模块的非标机械外壳，采用6061-T6铝合金，结构包含开放内腔、模块安装台阶、周边固定孔、侧向接口和散热筋。页面只展示壳体，不包括电容、电感、电子元件或盖板。

加工评审围绕底部贴合面、台阶高度、孔系与接口关系展开。页面图片用于结构说明，不是已交付客户项目或射频性能验证凭据；具体尺寸、壁厚、公差和处理要求按图确认。

加工能力

依据腔体去料布局评审粗精加工、余量、支承和刀具可达性，关注底面平面状态、内腔台阶及接口毛刺。可协商尺寸检验与相应记录；阳极氧化、局部遮蔽、导电接触及处理后复检要求需在报价时明确。

适用场景

面向半导体设备电气模块和相关试验平台的壳体研发及小批量配套。热界面、接地、绝缘、射频匹配、屏蔽及整机安全由设计和系统验证确定，机械加工尺寸合格不能代替这些功能测试。

如何下单

1. 发送2D图纸、3D模型或样件照片，说明材料、数量、表面处理、关键公差和使用场景。

2. 工程师评估结构、装夹、刀具、检测和交期，给出加工方案与报价。

3. 确认报价后安排打样或批量生产，完成后按要求检测、清洁、包装并发货。

4. 咨询电话：17751118438。

常见问题

问：壳体尺寸合格是否代表散热合格？
答：不是。接触状态、界面材料、热源、安装和环境都会影响结果，需按系统设计另行验证。

问：内腔台阶与外底面如何统一？
答：应先明确功能基准和相互关系，再评审装夹、找正和检测方法，不能只分别检查各面的尺寸。

问：导电接触面可以全部阳极氧化吗？
答：应由设计方明确导电、绝缘和遮蔽范围，不可用统一外观处理覆盖所有功能面。

问：深腔内角可不可以做得很小？
答：需评审刀具可达性、伸出与加工风险，内角修改须经图纸确认，不能未经批准改变结构。

问：支持研发样件和小批量吗？
答：可提交图纸、数量、处理与验收要求评审，明确承接范围、工装与交期，不作脱离结构条件的统一承诺。