该零件用于半导体设备真空腔体连接、检测平台、气路模块和工艺转接接口，包含大孔、密封槽、螺纹孔阵列、沉孔和侧向接口。零件对平面度、孔位和密封槽一致性要求集中。

产品特点

铝合金重量轻、导热性好，适合半导体设备中的结构转接板和平台件。加工时需要控制大平面变形、孔阵列累积误差、密封槽刀纹和阳极氧化后的尺寸变化。

加工重点包括基准面精铣、O 型圈密封槽加工、孔阵列一次定位、去毛刺清洗、三坐标检测和平面度复核。

加工与检测能力

支持按图纸、3D 模型和样件进行非标定制，可根据结构安排 CNC 铣削、车铣复合、精镗、钻攻、铰孔、去毛刺、表面处理和装配前检测。关键尺寸可按项目要求提供首件检测、过程抽检和出货检验记录。

适用场景

半导体铝合金真空过渡板适用于医疗设备、半导体设备、航空航天试验装置、精密仪器和小批量研发试制项目。

如何下单

您可以提供 2D 图纸、3D 模型、材料牌号、表面处理要求、数量、交期和检测要求，我们会根据结构复杂度、加工工艺、材料损耗和质量要求进行评估报价。如需沟通图纸或确认加工方案，可联系：17751118438。