晶圆升降销导向座用于半导体设备内部的升降销定位、绝缘支撑和重复运动导向。产品采用PEEK材料，适合对低析出、绝缘、耐温和轻量化有要求的设备环境。

零件包含同心台阶、多个细长导向孔、定位凸台和安装孔。各微孔相对中心基准的位置关系会影响升降销运行顺畅度，因此需要同时控制孔径、位置度和端面平面度。

可提供单件验证、小批量试制和批量复购，支持材料证明、关键尺寸记录、洁净清洗与防碰包装。

加工能力

配置高速精密加工、微小刀具、专用低应力夹具及三坐标、影像测量等检测手段；可对微孔孔径、孔距、同轴度、平面度和绝缘间隙进行过程控制。

适用场景

适用于晶圆升降机构、真空传输模组、检测设备绝缘座、光刻与薄膜设备内部的PEEK导向和支撑零件。

如何下单

1. 发送2D图纸、3D模型或样件照片，说明材料、数量、表面处理、关键公差和使用场景。

2. 工程师评估结构、装夹、刀具、检测和交期，给出加工方案与报价。

3. 确认报价后安排打样或批量生产，完成后按要求检测、清洁、包装并发货。

4. 咨询电话：17751118438。

常见问题

问：PEEK导向座适合真空设备吗？
答：需依据设备真空等级、温度和洁净规范选择材料牌号，并评估清洗与烘烤要求；符合条件时可用于真空机构。

问：微小导向孔怎样保证一致性？
答：通过稳定毛坯、专用刀具、分段排屑和刀具寿命管理，并配合影像、针规或气动测量验证。

问：如何控制多孔位置度？
答：以中心孔和端面建立统一基准，减少重复装夹，并用三坐标或影像测量孔心坐标。

问：是否可以洁净包装？
答：可以按客户要求进行清洁、干燥、无尘检查和独立包装，具体洁净等级需在报价前确认。

问：能否配合设备研发快速打样？
答：支持按2D图、3D模型和关键参数快速评审，先完成工程样件，再根据检测与装机反馈优化批量工艺。