该匀气环用于半导体沉积、刻蚀或真空工艺设备中的气体均匀分配，采用6061铝合金制造，集成环形流道、密封槽、周向微孔和安装接口。大直径薄壁结构与高密度孔系使加工变形和孔径一致性成为重点。

北京精工制造采用分阶段去料、环形专用夹具和多工位精加工，在统一基准下控制内外圆、端面、密封槽与孔阵列。可配合精密清洗、阳极处理或表面镀层前的尺寸补偿。

加工能力

支持大直径铝合金环件、多孔板和真空腔体配件加工，可完成周向微孔、环形槽、径向接口和高平面度端面，并提供三坐标、轮廓、粗糙度、孔径及气密测试协同。

适用场景

适用于半导体真空腔体匀气环、气体分配环、淋浴盘支撑环、密封压环和工艺腔室安装基座。

如何下单

1. 发送2D图纸、3D模型或样件照片，说明材料、数量、表面处理、关键公差和使用场景。

2. 工程师评估结构、装夹、刀具、检测和交期，给出加工方案与报价。

3. 确认报价后安排打样或批量生产，完成后按要求检测、清洁、包装并发货。

4. 咨询电话：17751118438。

常见问题

问：大直径匀气环如何减少加工变形？
答：采用对称去料、粗精分离、均匀支撑和低夹紧力，粗加工后充分稳定，再在自由状态复检平面度。

问：周向微孔怎样保证孔径一致？
答：通过同批刀具、稳定钻削参数、分区补偿和定期孔径抽检控制，并记录刀具寿命和孔位序列。

问：密封槽是否需要表面处理补偿？
答：需要根据阳极氧化或镀层厚度明确遮蔽范围与预留量，处理后复检槽宽、槽深和密封面。

问：能否支持半导体设备小批量试制？
答：可以支持单件验证、设计迭代和小批量生产，并保留夹具、程序和检测基准便于后续复购。

问：询价需要提供什么信息？
答：请提供2D与3D图纸、材料状态、微孔规格、密封要求、表面处理、洁净要求、数量和检测标准。