该基座用于晶圆传输机械手末端的真空吸附与安装定位，采用6061-T6铝合金，集成薄壁平面、精密安装孔、真空沟槽、交叉流道和密封接口。零件既要保持低质量和快速响应，又要保证吸附面平整、流道无泄漏。

工艺上先建立稳定基准并对称去除余量，随后分阶段完成型腔、孔系和真空沟槽。对薄板结构采用真空吸盘或低应力专用夹具，精加工前安排翻面释放，减少夹紧和残余应力造成的整体翘曲。

成品可进行三坐标、平面度、粗糙度和真空保压检测，并结合阳极氧化前后的尺寸补偿进行过程控制。交付前执行无纤维清洁和防刮包装，适合半导体设备装配环境。

加工能力

支持6061-T6、7075和不锈钢半导体设备零件的打样及小批量加工；可加工细密封槽、交叉深孔、薄壁平面和高位置度孔系，并提供三坐标报告、粗糙度记录与真空泄漏测试。

适用场景

适用于晶圆搬运机械手、EFEM前端模块、真空吸附末端、检测平台和精密自动化设备中的轻量化安装及气路集成结构。

如何下单

1. 发送2D图纸、3D模型或样件照片，说明材料、数量、表面处理、关键公差和使用场景。

2. 工程师评估结构、装夹、刀具、检测和交期，给出加工方案与报价。

3. 确认报价后安排打样或批量生产，完成后按要求检测、清洁、包装并发货。

4. 咨询电话：17751118438。

常见问题

问：真空末端基座为什么常用6061-T6？
答：该材料质量轻、切削性能稳定且易于表面处理，适合机械手高速运动和洁净设备使用。

问：薄板平面度如何保证？
答：通过对称去料、低应力装夹、粗精分离和松夹复检控制，并结合尺寸选择精铣或研磨方案。

问：交叉真空流道如何检测泄漏？
答：加工后清理孔内残屑，封堵工艺孔并进行保压、压降或氦检漏等指定测试。

问：阳极氧化会影响尺寸吗？
答：会产生膜厚与尺寸变化，需在加工阶段预留补偿，并对配合面和密封面进行遮蔽或后处理。

问：可以提供首件检测报告吗？
答：可以，可按图纸列出孔位、平面度、密封槽、粗糙度和泄漏等关键项目。